 史泰龙职务：
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出生年月：1990.07
邮箱：101013381@seu.edu.cn
学历：博士
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个人简介 曾在美国佐治亚理工学院封装研究中心和美国应用材料公司从事先进封装前沿研究八年，在开发系统级先进封装方法及成套工艺的研究上获得了多项成果。主要研究方向为玻璃面板级嵌入式先进封装。
教育经历 (1) 2014.09-2020.12, 美国佐治亚理工学院, 电子和计算机工程专业, 博士 (2) 2012.09-2014.06, 美国圣克拉拉大学, 电子工程专业, 硕士 (3) 2008.08-2012.06, 东南大学, 信息科学与工程专业, 学士 工作经历 (1) 2023-01 至 今, 东南大学, 集成电路学院, 副教授 (2) 2022-11 至 2022-12, 东南大学, 电子科学与工程学院, 副教授 (3) 2021-02 至 2022-09, 美国应用材料公司, 先进封装实验室, 高级工程师 (4) 2014-08 至 2020-12, 美国佐治亚理工学院, 封装研究中心, 助理研究员 (5) 2018-05 至 2018-08, 美国sitime公司, 封装研究所, 研究实习员 讲授课程 教学研究 出版物 编写了“fundamentals of device and systems packaging”（mcgraw-hill education, 2019.）一书中的第9章“fundamentals of embedded and fan-out packaging”，介绍了嵌入式和扇出型先进封装的基础理论及其应用场景。该书为美国本科及研究生阶段的教科书。该书于2021年由中国机械工业出版社翻译出版，中文书名为《器件和系统封装技术与应用（原书第2版）》。 研究领域或方向 系统级封装/先进封装 玻璃面板级嵌入式封装 研究项目 (1) 超高密度芯粒-晶圆键合的工艺基础理论和界面跨尺度力学模型研究（国自然重大）, 2024-01-01 至 2027-12-31, 在研, 参与 (2) 应用于新型毫米波芯片的超薄高性能玻璃面板级嵌入式先进封装研究 （省自然青年）, 2023-09 至 2026-08, 在研, 主持 (3) 横向项目 研究成果 学术兼职 团队介绍 招生情况 毕业生介绍 |